我們喜迎2020慕尼黑上海電子展的如期開幕，這又會上演著一場智能化科技化的風暴熱潮。本次慕展博威合金很榮幸得到邀請，更是要把握機遇在慕展詮釋博威合金突破手機散熱的核心問題？希望能在未來的時間里，未來創造更多的奇跡！

走進5G商用時代 手機終端競爭激烈

一年來，4G成為過去時，而5G成為新潮流。目前，全國5G基站部署已超過25萬個，套餐用戶數超過五千余萬戶。截至今年的四月，國內市場5G手機累計出貨量3044.1萬部、上市新機型累計65款，預計今年美國、英國、瑞典和中國等更多國家將會陸續推出自己的產品。而在這其中華為、三星等普遍被認為是最有可能成為全球5G智能手機市場領先企業。

華為目前已經在產品發布中推出了多場景、多形態的5G產品組合及系列，并且早在2019年就推出了5G手機。毫無疑問，圍繞5G手機終端的競爭將日趨激烈，而終端競爭的背后實則是基礎硬件的競爭。

作為華為和三星合作方的博威合金正是專注于5G手機領域基礎硬件的龍頭行業之一，通過此次的慕尼黑電子展，博威合金將為眾多供應商與用戶提供5G手機迭代發展的新解決方案。

博威合金助力基礎硬件 新招解決手機發熱難題

立足整個5G所帶來的新生態，5G手機的底層架構已經走進了云計算，無論什么樣的設備、產品和服務都能追溯到云端。而在這樣徹底的變革之中，必然會催生出與之相配的硬件條件與因素，以便塑造一個全新的萬物互聯的場景時代。

而圍繞在5G手機的種種討論之中，對機身尺寸的輕量化與輕薄化的追求下，手機廠商往往為了增加手機的運行時間，會選擇將電池體積的占比提高很多。同時為了保證手機相對清晰的拍攝效果，往往采用多組攝像頭，這也意味著留給內部其他電子器材的體積將被大量壓縮，這也就對手機散熱等功能提出了更為嚴苛的要求。

博威合金最新研發的boway49700高耐久平衡合金材料因具備耐高溫性能、蝕刻加工性等特點，可有效解決手機均溫板的散熱性能問題，在長時間工作下能更持久，更可靠。與普通青銅而言，boway49700材料的應用可降低芯片溫度2℃，同時極大地提升了用戶使用手機時的握持感與舒適度。

除此之外，由于boway49700高性能合金擁有良好的平衡性，因此也能滿足當下5G手機小型化，輕薄化的設計需求。

創新為魂引領企業發展 面向未來賦能手機新市場

深耕行業三十余載，博威合金以創業為魂，早期就建立了一套以市場為導向，產業化為目標的技術創新體系。同時博威合金擁有一支實力較強的研發隊伍，并堅持著“面向市場，面向高端，面向未來”的創新策略。目前，博威合金在全球已擁有198件發明專利，合作的用戶遍及近30多個行業領域，在高速列車、電子消費等領域均能看到博威合金的身影。

未來，在5G手機發展的新征程中，博威合金將不斷推陳出新，以新技術賦能手機市場，以新姿態不斷解決行業發展難題。

后疫情時代，2020年的上海慕尼黑電子展注定是一場特殊的展會，在這一代表著技術發展與應用最新成果與趨勢的盛會之上，博威合金將以“智引未來”為主題，推出諸多創新的新產品。未來的博威合金，將繼續站在行業發展的前沿，以“做專、做精、做強”的企業理念助推5G邁向下一個新時代。