?  攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設備制造經(jīng)驗，為集成電路封裝市場提供面板級工藝專業(yè)設備

?  以核心技術“跨領域”發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)融合，推進扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展

2019年4月25日，中國蘇州——涵蓋多項技術組合的全球高科技設備領導制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領域具備精煉的面板級工藝及設備生產(chǎn)專業(yè)知識，掌握關鍵濕法工藝、電鍍設備等，已成功導入扇出型面板級封裝（以下簡稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實現(xiàn)了 “跨領域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標，結合各自的專業(yè)知識，在高新技術迅速發(fā)展的背景下，提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進產(chǎn)業(yè)融合，共同開啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。

Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術解決方案

隨著消費性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設備的崛起，追求輕薄短小、功能及效能大幅提升，封裝除了固定、保護芯片、散熱等功用外，還擔負著另一層重任，即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而扇出型封裝技術在異質及同質芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢逐漸凸顯且快速成長，但由于FOWLP的成本居高不下，許多廠商將重點技術轉向面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝，面積使用率有望提升至1.4倍，從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。

FOPLP技術重點之一為同質、異質多芯片整合，這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL) 連結的方式整合在單一封裝體中，甚至將整個系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件，整合在一個封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術中，不僅掌握RDL工藝中的關鍵濕法化學工藝、電鍍等設備，還提供自動化、精密涂布及激光等工藝設備，從而實現(xiàn)高密度重布線層。全方位FOPLP生產(chǎn)設備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。主要優(yōu)勢包括：

整合多元技術，快速應用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設備制造經(jīng)驗，多元化的核心技術專長，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設備，從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗，并可應用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。

建立在客戶需求基礎上的強大自主研發(fā)實力。軟、硬件研發(fā)團隊超過百人，具備強大的自主研發(fā)能力，并通過與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開發(fā)設計最適合的工藝設備，建立專屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加速產(chǎn)品進入量產(chǎn)。

跨領域設備整合服務，助力不同領域客戶進入集成電路封裝市場。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設備生產(chǎn)領域具有豐富的經(jīng)驗，能夠為不同領域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場先機。

“封裝技術發(fā)展由市場需求所引領，先進的封裝技術是電子設備小型化的驅動力，而FOPLP的優(yōu)勢越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領域豐富的經(jīng)驗，成為從印刷電路板和面板領域跨入FOPLP領域的濕法工藝設備商，并有能力提供全面集成和自動化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設備解決方案。此外，我們跨領域整合多元技術和設備的能力，以及以客為主的強大研發(fā)能力，能幫助客戶快速獲得市場先機，因而極具競爭優(yōu)勢。“Manz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示，“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品，還能夠與不同領域的客戶緊密合作，共同開發(fā)設計最適合客戶的工藝設備，共同達成縮短開發(fā)時程、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本，驅動效能更強大、更輕薄小且具備價格競爭力的產(chǎn)品上市，帶動市場成長，由此促進產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’。目前，我們已經(jīng)在中國大陸及臺灣交付設備供客戶進行量產(chǎn)前測試，預計很快將能收到優(yōu)異的成果。”