京瓷株式會社（Kyocera）和Vicor近日宣布，兩家公司將合作開發下一代合封電源(PoP)解決方案，為新型處理器技術實現性能最大化和上市時間最小化。作為兩家技術領先企業合作的一部分，京瓷將通過有機封裝、基板和主板設計，為處理器提供電源和數據傳輸的集成。Vicor將提供封裝電源電流倍增器，使高密度、高電流傳輸到處理器。這種合作將解決高性能處理器的快速增長問題，這在高速I/Os和高電流消耗需求中創造了相應的增長和復雜性。

Vicor將提供PoP電流倍增器，可為處理器提供高密度，高電流傳輸。此次合作旨在解決高性能處理器的目前遇到的電源管理問題，隨著處理器性能越來越高，對電流的消耗成比例增長，同時設計復雜性也隨之提高。Vicor的PoP技術可在處理器封裝內實現電流倍增，從而實現更高的效率、密度和帶寬。據Vicor稱，在封裝內提供電流倍增可以將互連損耗降低多達90％。

Vicor的合封技術圖例

Vicor的Power-on-Package解決方案在2018年英偉達GPU技術大會和中國ODCC峰會上亮相。Vicor先進的PoP技術支持從處理器底部垂直供電（VPD）。VPD幾乎消除了電力傳輸網絡（PDN）的損失，同時最大限度地提高了I/O吞吐能力和設計靈活性。

京瓷株式會社（Kyocera）的專有解決方案基于公司在封裝，模塊和主板制造方面數十年的經驗，優化了處理器性能和可靠性。京瓷可提供在熱膨脹系數與Si相近、高熱傳導率、封裝種類多樣性以及電性能上表現優良的各種陶瓷封裝載板以及有機封裝載板。

京瓷株式會社（Kyocera）的設計技術，仿真工具和制造經驗，可以提供復雜I/O路由，高速存儲器路由和高電流供電的設計。通過合作，京瓷和Vicor將為人工智能（AI）和高性能處理器應用開發新的解決方案。