首款采用Qualcomm®Snapdragon?系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的智能型手機(jī) -- 華碩ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)在巴西正式亮相；高通和環(huán)旭電子合資公司宣布未來(lái)Snapdragon SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)）工廠將落腳Jaguariuna。

美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司、環(huán)旭電子股份有限公司和華碩計(jì)算機(jī)股份有限公司透過(guò)宣布全球首款基于高通Snapdragon SiP 1的智能型手機(jī)ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業(yè)發(fā)布，以突顯三家公司在巴西推動(dòng)行動(dòng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之合作。

在新行動(dòng)裝置發(fā)表會(huì)期間，由高通技術(shù)公司和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè)Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工廠將落腳圣保羅州的Jaguariuna。該工廠預(yù)計(jì)將于2020年正式投產(chǎn)，并將招募800至1,000名員工，且在五年內(nèi)預(yù)計(jì)將投資2億美元。