中國(guó)上海—IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®作為慕尼黑展覽（上海）有限公司的戰(zhàn)略合作伙伴，將于3月20-22日慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展期間舉辦重大活動(dòng)盛典，包括手工焊接&返工返修競(jìng)賽、PCB設(shè)計(jì)專題會(huì)議、CFX專題會(huì)議等系列活動(dòng)。

IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽，經(jīng)過(guò)連續(xù)10年的舉辦，憑借統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、公平公正的比賽規(guī)則、公益性運(yùn)作方式，早已成為電子制造行業(yè)備受矚目的國(guó)際知名賽事。2019年IPC HSRC手工焊接&返工返修競(jìng)賽在大中華區(qū)將設(shè)五個(gè)分賽區(qū)：華東賽區(qū)的比賽將于3月20-22日在慕尼黑電子展上舉辦；華北賽區(qū)的比賽將于5月6-8日在北京國(guó)際軍民兩用裝備展覽會(huì)上舉行，中西部賽區(qū)的比賽將于6月13-15日在成都國(guó)際現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)博覽會(huì)上舉行，華南賽區(qū)的比賽將于10月10-11日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦；以上四個(gè)分賽區(qū)的冠亞季軍將受邀參加10月11-12日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦的中國(guó)區(qū)冠軍賽。另外，臺(tái)灣賽區(qū)將于10月23-25日在TPCA展會(huì)上舉辦。中國(guó)區(qū)冠軍賽的前三名將受邀參加2019年德國(guó)慕尼黑電子展上舉辦的IPC手工焊接&返工返修世界冠軍賽，與其他國(guó)家或地區(qū)的優(yōu)勝者同臺(tái)競(jìng)技，展示中國(guó)選手和企業(yè)的實(shí)力。

PCB設(shè)計(jì)專題研討會(huì)是IPC針對(duì)PCB設(shè)計(jì)師群體，以探討交流PCB設(shè)計(jì)中的諸如合理的線路布局，可實(shí)現(xiàn)的、可測(cè)試的、利于生產(chǎn)的設(shè)計(jì)工藝，綜合客戶成本和產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)環(huán)境的設(shè)計(jì)，先進(jìn)技術(shù)與最佳實(shí)踐結(jié)合等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題解決方案為目的，專門舉辦的技術(shù)類活動(dòng)。

互連工廠數(shù)據(jù)交換（CFX）專題會(huì)議是繼2018年在深圳成功舉辦后第二次在中國(guó)舉辦，側(cè)重在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線上各生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、傳輸、交換和控制，按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言，通過(guò)云服務(wù)和軟件及設(shè)備接口實(shí)現(xiàn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的成功落地。

同期，在IPC和慕尼黑聯(lián)合主辦的國(guó)際智能制造生態(tài)鏈上海峰會(huì)上，IPC董事會(huì)董事、TTM Technologies公司CEO Tom Edman先生將作題為《中國(guó)PCB行業(yè)的調(diào)整和機(jī)會(huì)》演講，IPC董事會(huì)董事、華為技術(shù)有限公司2012實(shí)驗(yàn)室中央硬件工程院工藝技術(shù)首席專家、先進(jìn)組裝實(shí)驗(yàn)室主任曹曦演講的題目是《智能制造領(lǐng)域需要解決的基礎(chǔ)技術(shù)課題》。

除了上述活動(dòng)之外，IPC還將在手工焊接&返工返修競(jìng)賽現(xiàn)場(chǎng)（C3館3100展位）展示IPC最新版標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)購(gòu)買六折優(yōu)惠。