日前，Vicor 公司宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流，而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓，實(shí)現(xiàn)更高的 XPU 性能。配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無(wú)電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項(xiàng)支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。

PoP合封電源模塊建立在Vicor應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)及大型數(shù)據(jù)中心部署的分比式電源架構(gòu)  (FPA) 系統(tǒng)之上。FPA 不僅支持高效率配電，而且還支持從 48V 直接轉(zhuǎn)換為 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 電壓的應(yīng)用。有了可置于非常靠近大電流處理器的電流倍增技術(shù)，PoP MCM 可克服傳統(tǒng)的12V系統(tǒng)性能提高的障礙。

一對(duì) MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一個(gè) MCD4609S60E59H0T00 模塊化電流倍增器驅(qū)動(dòng)器 (MCD) 可在高達(dá) 1V 的電壓下提供 600A 的穩(wěn)定峰值電流和高達(dá) 1,000A 的峰值電流。MCM 具有高密度、纖薄封裝（46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米）和低噪聲屬性，非常適合在 XPU 基板內(nèi)或其附近合封。接近 XPU，可消除 12V 多相穩(wěn)壓器方案穩(wěn)壓器輸出到負(fù)載的“最后一英寸”電流供給路徑過(guò)長(zhǎng)所產(chǎn)生的大量功耗及帶寬限制。