
2017年12月19日,臺灣桃園——作為市場領先的濕制程領導設備商,Manz亞智科技宣布跨入半導體領域,為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關生產設備解決方案,幫助半導體制造商以顯著的成本優(yōu)勢提高產量。Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示:“這是我們在與著名半導體設備廠美商科林研發(fā)(Lam Research)合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)后,深入半導體行業(yè)的進一步舉措。 這標志著Manz亞智科技將核心技術應用領域積極加快向半導體領域擴展?jié)B透的里程碑。”
圖一:Manz研發(fā)設計團隊技術領先,將技術成功從顯示器、印刷電路板產業(yè)轉移,跨入半導體后段封裝
基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設備多年豐富經(jīng)驗及制程技術,Manz亞智科技為半導體產業(yè)之面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案,搭配Manz自動化整合系統(tǒng),配合客戶定制化規(guī)格需求,幫助客戶縮短產品開發(fā)時程,并建立專屬制程參數(shù),使產品能盡快進入產品送樣進而量產。
?化學濕制程設備: 載板清洗機、光阻顯影機、銅鈦蝕刻機及光阻剝膜機。
?涂布設備 : 采用狹縫式涂布技術(slit nozzle coating),此涂布技術已在TFT-LCD及觸控面板產業(yè)廣泛地應用,材料利用率可達95%以上,搭配適當光阻材料,涂布均一性可達1.5%以內。
?激光相關設備 : Manz與多家德國激光射源及光學鏡片廠商合作,提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離(de-bounding)等設備,結合系統(tǒng)及制程整合的能力,為客戶的特殊需求進行開發(fā)制造。
圖二:Manz 的涂布技術已在TFT-LCD及觸控面板產業(yè)廣泛地應用,涂布均一性可達1.5%以內
圖三:Manz 的涂布技術均一性可達1.5%以內
近年來,智能手機扮演著電子終端產品的重要成長動能,牽動整個產品供應鏈的轉變,如扇出型封裝技術導入智能手機的應用處理器便是其中一例。傳統(tǒng)上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊,若改用扇出型封裝技術,因其底層邏輯芯片不需載板,整體封裝便可節(jié)省20%以上厚度,符合智能手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同,可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產周期及降低成本的考慮下,扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優(yōu)勢(晶圓級封裝制程面積使用率較低<85%,面板制程面積使用率>95%),也開始引發(fā)市場高度重視,封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等,在技術開發(fā)方向已由晶圓級制程轉向面板級封裝制程。
Manz亞智科技擁有強大的開發(fā)團隊,多年來一直為面板級應用(如顯示器和印刷電路板行業(yè))提供濕制程處理解決方案,在多種制程功能和自動化整合上積累了許多成功經(jīng)驗。在面板級扇出型封裝生產制程中,載板翹區(qū)幾乎是所有相關設備都會面臨的問題,也關系到產能及制程良率。 Manz亞智科技提供輸送類型(Conveyor type)的濕制程設備,獨特的載板翹區(qū)壓制設計,得以保證載板在傳輸過程維持平整,減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機制達到化學品精準流量及溫度控制,可搭配在線實時濃度監(jiān)控系統(tǒng),進行新化學液添加,維持制程的穩(wěn)定及化學品的使用壽命延長,同時降低化學品耗用量,不僅確保制程對均一性的高標準需求,更達到降低成本的綜效。
圖四:Manz化學濕制程設備優(yōu)異的槽體設計及風刀吹干能力,使得制程均一性高
Manz 生產設備解決方案具體優(yōu)勢:
?定制化產品: 面板級扇出型封裝為業(yè)界新需求,設備規(guī)格尚未有共同標準,例如面板尺寸、制程條件等,Manz可配合客戶需求而提供最適合的定制化機臺設計。
?自動化整合: 搭配機器手臂或自動化升降平臺傳輸面板進出制程槽體,達到全自動生產流程。
?在線式(In-Line)系統(tǒng)設計: 輸送帶傳輸機臺搭配制程條件調整面板產出,產能輸出優(yōu)于其他形式批次式機臺。
?專利機械壓制設計: 針對面板級扇出型封裝,由于, Manz獨特載板翹區(qū)壓制設計,克服芯片重新配置在面板上所產生載板翹區(qū)問題,傳輸過程維持面板平整,達到最佳制程結果。
Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示:“數(shù)十年來,Manz亞智科技在顯示器行業(yè)的生產設備解決方案一直深獲客戶信賴,設備銷售實績在2017年已超過3,000臺的總量,證明我們的實力。此次為面板級扇出型封裝推出生產設備解決方案,象征著Manz正式跨入半導體制造領域,展望2018年在此新的領域能有新的斬獲,協(xié)助客戶以更優(yōu)化的生產效率并有效降低生產成本。”
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