2016年，安森美半導體收購了Fairchild半導體，合并年收入試算約50億美元，進一步增強在電源技術的全球領導地位，為客戶提供全電壓系列的產品及方案，目前是除存儲器以外的前十大半導體器件制造商、非微控制器的第二大汽車半導體供應商、前10大電機控制和電源半導體供應商。

2017年3月14-16日的慕尼黑上海電子展期間，安森美半導體攜全面的產品陣容亮相。包括功率分立器件、IC和模塊，橫跨低、中、高壓全電壓范圍。安森美半導體中國區應用工程總監吳志民在接受電源網采訪時介紹道，此次展會主要帶來的電源產品包括：

※  能效超過95%的單相中壓DC-DC穩壓器FAN65系列。

采用恒定頻率電壓模式控制實現降壓穩壓，紋波小，跳脈沖的非連續導通模式(Pulsed Frequency DCM)以提升輕載能效，優化的門極驅動器及保護門極技術優化開關性能，集成全面的電壓、電流及溫度保護特性。

※  完整的供電方案。

包括用于AC-DC的NCP1340和用于升降壓DC-DC的NCP81239。NCP1340待機功耗低于30 mW，可針對高頻和高功率密度應用需求提供優化的方案，用于電源前端；NCP81239則適用于需要寬電壓輸入、可調電壓輸出的高可靠應用的DC-DC端，如USB PD、Type C、Quick Charge等。

※  配合汽車功能電子化趨勢的汽車級電源模塊。

如用于新能源汽車車載充電器的OBC和DC-DC模塊FAM65XXXXX、控制A/C壓縮機和其它高壓輔助電機的智能功率模塊(IPM)APM 27系列。FAM65XXXXX集成所有硅和碳化硅(SiC)技術，設計緊湊，提供簡化的PCB布局和低電磁干擾(EMI)，集成達4 KV的絕緣層，易于裝配，提供高可靠性；APM 27能在最惡劣的汽車環境中運行，滿足甚至超過業界最嚴苛的可靠性和質量要求。其中，行業最緊湊的FAM65V05DF1以獨特的方式將IGBT、續流二極管和門極驅動器集成在小型封裝中，比多種分立組件組成方案小達40%，有助于提高輔助逆變器的性能和能效，同時可降低成本。

新能源汽車車載充電器的OBC和DC-DC模塊FAM65XXXXX

在傳感器產品方面，安森美半導體在本次展會帶來了一些全新的產品，如世界首款無電池、無微控制器的智能無源傳感器（SPS），這款傳感器產品基于RFID協議，可無線感測溫度、濕度、壓力和距離，單芯片集成能量收發功能，通過能量收集而進行自供電，超薄，可擴展性強，適用于難于接觸的位置、空間受限的應用及需要多個傳感器的場合，如汽車座椅占位檢測、家居自動化、冷包裝和儲存、醫療、農業、工業、建筑、物流等。

世界首款無電池、無微控制器的智能無源傳感器

另外還有用于虛擬實境(VR)的百萬像素圖像傳感器AR0134，采用第三代全局快門技術，3.75微米像素可實現出色的微光性能，提供720p 60fps高清視頻輸出，靈敏度達6.1 V/lux-sec。

在展臺方面，我們看到安森美半導體這次共有汽車、物聯網（IoT）、和電源轉換及電機控制幾大展示區。

吳志民介紹道，“受到環境、能效法規和消費欲望推動，汽車功能電子化趨勢持續增強，先進駕駛輔助系統（ADAS）的日趨普及將促進汽車由被動安全轉為主動安全，并向自動駕駛邁進。更先進、更智能的LED照明將提供下一代照明方案，以提升安全性、可靠性、便利性和美化外觀。作為非微控制器的第二大汽車半導體供應商，安森美半導體提供廣泛的電源、模擬和傳感產品陣容，并配合以上趨勢，憑借在汽車行業50年的行業經驗不斷創新。”

安森美車身電子應用展示

1、許多緊湊的高能效和高可靠性汽車級電源模塊，適用于48 V系統輕度混合動力汽車和電動汽車（HEV-EV）；

2、針對ADAS的360度環視系統，提供百萬像素高動態范圍，用于全景泊車，以及可即用的模塊化汽車參考系統（MARS），提供一個完整的生態系統用于ADAS、自動駕駛和車艙內攝像機等全系列汽車成像應用，令設計周期更短、工程量和成本降低。

IoT在不斷演進，預計到2020年市場將有500億臺互聯的設備，細分領域遍及無線、可穿戴、安防、樓宇和工業自動化及機器視覺。安森美半導體提供廣泛的傳感器、互通互聯、處理器和電源技術，如：

1、易用的和緊湊的IoT開發套件(IDK)，結合傳感器、電源管理、互通互聯、處理器和致動器的硅方案與全面的軟件框架，可擴展，用于工業、醫療和智能家居

2、針對智能家居的虛擬實境(VR)演示，包含百萬像素全局快門圖像傳感器AR0134及傳感器/傳感器接口、有線/無線互聯、電源管理、LCD/LED背光、處理器/微控制器及電機控制等模擬器件

3、藍牙低功耗和2.4 GHz專有無線方案RSL10，超微型、超低功耗，靈活性極高，目標應用包括任何電源電壓在1.1 V至3.6 V的健身追蹤器和智能手表等可穿戴、智能門鎖和照明或電器等電子設備。

4、USB互連方案，由一個超低功耗音頻處理器LC823450、高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F和USB Type-C控制器FUSB3xx組成，展示USB超快速連接和音頻串流功能，且功耗超低、尺寸小

為將電源能效和功率密度提升到更高水平，先進的封裝、工藝和半導體技術將有助于此，如模塊化方案、寬帶隙（WBG）器件等。WBG器件是業界公認的具有最佳品質因數(FOM)的電源半導體。安森美半導體是唯一計劃推出氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC））WBG器件的供應商。

在談到市場策略方向時，吳志民說道，“今年安森美半導體將專注于汽車、物聯網(IoT)、電源轉換及電機控制等策略增長市場的創新，并保持在成熟市場的領先地位。為保持競爭優勢，安森美半導體將大力研發包括完整生態系統的方案，為設計人員節省更多的時間以使他們能專注于自己的核心競爭力，從而更快地為市場帶來更多令人興奮的產品。”