引言：隨著人們開始意識到環境的重要性，可再生能源逐漸成為全球科技企業關注的重點。2015年6月24日至26日，國際電力元件、可再生能源管理展覽會（簡稱PCIM Asia 2015）正于上海舉辦。作為日本最大半導體制造商東芝旗下公司，東芝半導體&存儲產品公司將在本屆展覽會上展出與節能環保相關的專利技術與電子器件。主要展品包括最新的IEGT專利產品、光耦、MOSFET、智能模塊IPD與專用驅動芯片MCD相結合的BLDC馬達解決方案等。

在本屆展會上，電源網記者有幸采訪到了東芝電子（中國）有限公司技術部副高級經理屈興國先生，屈興國先生為電源網記者介紹了東芝半導體在本屆展會上帶來的新專利及新產品的詳細內容。

屈興國先生

電源網記者：東芝這次推出的IEGT產品共有幾種?您能介紹一下它們的特點與應用領域嗎？

屈興國先生：在本屆的PCIM Asia 2015上，IEGT專利作為東芝半導體的重點展出對象吸引了大量目光。該項專利通過采取“注入增強結構（IE：Injection Enhanced）”實現了低通態電壓，有效地實現了大功率變頻器的節能，且其優勢隨著電力市場項目功率等級和電壓等級的不斷提高，逐步得到了體現和認可。按照封裝的不同，IEGT可分為為塑封模塊IEGT（PMI）與壓接封裝IEGT（PPI）兩種，PMI采用螺釘安裝結構，底部采用具有高導熱性，低膨脹系數的鋁碳化硅基板，使其具有良好的散熱性能和高可靠性，主要適用于軌道牽引，風力發電，工業用變頻等領域。

PPI采用雙面金屬壓接式無引線鍵合封裝，雙面散熱。與PMI相比，具有更高的可靠性和更大的電流容量。傳統圓形封裝壓接使用便于多顆器件的串聯。陶瓷外殼封裝具有高防爆能力。PPI憑借其特點更適于在對容量和可靠性要求較高的領域，如柔性直流輸電、靜止同步無功補償器、海上風力發電、較大功率的工業變頻等領域。

電源網記者：在本屆展會上，東芝在光耦方面有什么新的進展?

屈興國先生：東芝半導體在光耦方面帶來了全新的突破，推出了TLP575x系列軌對軌輸出的驅動光耦，以及帶保護功能的智能柵極驅動光耦TLP5214。TLP575x系列能夠勝任大電流輸出（最大4A）與軌對軌輸出，并能夠進行最大150ns的高速響應。TLP5214附帶電流保護，大電流輸出可達4A，軌對軌輸出的同時能夠實現最大150ns的高速響應，封裝高度方面能夠實現2.3mm的新低。TLP5214與TLP575x系列能夠廣泛應用于變頻器，工業伺服，光伏逆變器等領域。

電源網記者：東芝半導體在MOSFET方面已擁有十余年的開發與生產經驗，這次推出的產品都有哪些突破性的進展?

作為老牌的半導體制造商，東芝半導體在MOSFET設計與生產方面擁有十余年的開發與生產經驗，在以可再生能源為優先資源的今天，東芝在MOSFET方面取得了突破性的進展。其All-SiC MOS模塊采用了全碳化硅材料，和硅材料的IGBT相比開關速度大幅提升，與此同時，開關損耗明顯降低，具有更強通流能力更高結溫等特點。可以滿足未來軌道交通的高效節能、微型輕量、高可靠性等要求。目前1700V和3300V的SiC-MOS芯片已經完成開發，模塊已經進入測試階段。

電源網記者：這次展會上還看到了“智能模塊IPD與專用驅動芯片MCD相結合的BLDC馬達解決方案”，是否可以詳細介紹一下?

屈興國先生：此方案當中的智能模塊IPD集成了6顆IGBT，同時內置FRDs、自舉二極管，并最大程度上的簡化自舉電路。配備的預驅功能可直接被MCU驅動，提供過溫、過壓、過流保護等功能，簡化設計并節省布板空間。

東芝半導體的此款解決方案專為馬達設計，采用Cortex?-M3內核，并帶有用于協助矢量控制的Vector Engine，使其可以靈活調度，最大限度縮小CPU的代碼執行量。用于BLCD電機的有感或無感的正弦波矢量控制方案。兩者相結合的BLDC馬達解決方案，面向家用電器內部的風機控制，易于設計，有靜音、節能等優點。

現場東芝展位

通過屈興國先生的介紹，我們得以進一步了解到東芝半導體在可再生與環保能源方面取得的成績。目前PCIM Asia 2015正在火熱舉辦中，在為期三天的展覽當中，東芝半導體將利用自身先進的技術及豐富的行業經驗為客戶與合作伙伴帶來更多的驚喜和幫助，以高質量、高效率的產品來為環保與可再生能源領域做出貢獻。