拆解團(tuán)隊(duì) iFixit 和 Chipworks 聯(lián)手為我們帶來了蘋果 A7 芯片的拆解，揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個(gè)團(tuán)隊(duì)的拆解結(jié)果，我們得知 A7 依然是由三星代工，該芯片采用的是 28 納米 Hi K metal Gate 制式——與三星在 Galaxy 旗艦手機(jī)上使用的八核 Exynos 5410 處理芯片采用的制式相同。

本次拆解還告訴我們，A7 芯片內(nèi)部的晶體管間距為 114 納米，與 A6 芯片的 123 納米相比縮小了少許。Chipworks 表示，兩代芯片的晶體管間距差意味著 A7 只要使用 77% 的處理面積即可達(dá)到 A6 芯片的性能。剩下的 23%，也就是 A7 和 A6 在處理性能上的差距所在。

繼 iPhone 5s 的整機(jī)拆解之后，我們現(xiàn)在對(duì) iPhone 5s 的處理芯片又有了更深一步的了解。然而，iPhone 5s 的內(nèi)部探索工作還未結(jié)束，Chipworks 和 iFixit 表示他們隨后還會(huì)帶來 M7 協(xié)處理器以及全新 iSight 攝像頭的拆解，威鋒網(wǎng)也會(huì)實(shí)時(shí)跟進(jìn)，為大家?guī)淼谝皇仲Y訊。